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金秋十月，在安徽首府合肥，安德标签材料成功参加了由美狮传媒举办的，主题为集智破局·重构包装力的2021中国包装创新及可持续发展论坛。 |
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安德公司在本次论坛上，有针对性的带来了不干胶材料解决方案，包括模内标签IML、无底纸标签Linerless、可降解薄膜标签PLA等品类，受到了在场终端用户和品牌商观众的一致好评！模内标签因其无需底纸、可与瓶体一起回收、减少生产工序等优点，正在全球范围内被越来越多的品牌商采用。
“安德的模内标签材料给我留下了深刻的印象，他们的产品印刷效果很好，可以充分表达品牌想要传递给消费者的信息，帮助消费者更好的认知品牌。”立白包装研发负责人孙宜恒先生在了解之后说。“除了印刷效果，我们产品的挺度和平整度也比市场上的更优，在加工和贴标环节，能够给加工商带来更大的效益和价值。”安德公司市场部负责人林资补充道。 |
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无底纸标签因其无底纸的设计，更加符合绿色环保的要求，正在被越来越多的终端用户品牌商接受和使用。安德公司做为无底纸标签的先行者，一直在为商超领域和物流领域提供无底纸标签的产品和服务。 |
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“我们做为在快递物流行业最先推行无底纸标签的企业之一，当初之所以选择安德的产品和服务，是他们的产品最能贴近我们的应用场景和使用需求，产品的性价比也非常高。”京东物流包装负责人段艳剑先生如是说。 |
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PLA的概念，在本次论坛上，是最热门的话题之一。其做为可降解薄膜，符合众多终端企业品牌上在绿色环保可持续包装上的要求，被多次提及。安德公司也开发出了PLA不干胶材料，亮相于本次论坛，受到了众多品牌商的关注和咨询。 |
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“PLA还没有达到成熟应用的阶段，但已经开始被众多企业所采用在各种可能的包装形式上，已经成为品牌商的一种可以使用的选择。我们也十分欢迎像安德这样的企业，对PLA开发出更多的可能性，为品牌商提供更多的选择。”美狮传媒联席CEO李丽女士说。 |
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“总体来说，安德此次参加CPiS非常的成功，带来的产品和解决方案都十分贴近客户和市场的需求及热点。我们也了解和学习到了中国包装行业未来的走向和趋势，我们一定会继续紧跟终端用户品牌商的需求，研发更多能否满足要求的创新型解决方案，感谢大家本次论坛对安德的关注，希望大家未来可以持续的关注我们！”参加本次论坛的安德标签材料市场部负责人林资说。 |
